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硅膠模具電鍍廠淺析模具設(shè)計對電鍍的影響


硅膠模具電鍍廠淺析模具設(shè)計對電鍍的影響

為了確保塑料鍍件表面無缺陷、無明顯的定向組織結(jié)構(gòu)與內(nèi)應(yīng)力,在設(shè)計與制造模具時應(yīng)滿足下面要求:

(1)硅膠模具電鍍廠介紹,模具材料不要用鈹青銅合金,宜用高質(zhì)量真空鑄鋼制造,型腔表面應(yīng)沿出模方向拋光到鏡面光亮,不平度小于0.2m,表面建議鍍硬鉻。

(2)塑件表面如實反映模腔表面,因此電鍍塑件的模腔應(yīng)十分光潔,模腔表面粗糙度應(yīng)比制件表面表面粗糙度高1~2級。

(3)硅膠模具電鍍廠介紹,分型面、熔接線和型芯鑲嵌線不能設(shè)計在電鍍面上。

(4)硅膠模具電鍍廠分析,澆口應(yīng)設(shè)計在制件較厚的部位。為防止熔料充填模腔時冷卻過快,澆口應(yīng)盡量大(約比普通注射模大1O%),建議采用圓形截面的澆口和澆道,澆道長度宜短一些。

(5)應(yīng)留有排氣孔,以免在制件表面產(chǎn)生氣絲、氣泡等疵病。

(6)選擇頂出機(jī)構(gòu)時應(yīng)確保制件順利脫模

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